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压力曲线篇1:【职业化成长】工具11：压力管理曲线
什么是压力
从心里学角度来看，压力是个体觉得某种状况超出可以应付的能力范围，而感受到威胁的心理体验。更多的人把压力与失落、不愉快的经历联系起来，这是一个重大误解。压力并不是绝对消极的，实际上，压力可以产生非常积极的作用，他可以激发人的积极性与创造力。
人们常把压力比喻为弓，如果弓没有张立，那么箭哪儿也到不了，就像没有压力的人大多一事无成一样。所以，弓需要拉开才能起作用，这就好比人需要一定的良性压力一样。但是弓可以被拉到何种程度，取决于弓的质量。对于一张脆弱的弓，如果不想让断裂，那对他的拉力要有所控制。相反，对于一张坚实的弓，就可以毫无困难的施加拉力，将箭射的更远。
如何打造一张能够经受一定压力的弓，而不至于在正常的压力下崩溃呢？如何借压力来促成自身的成长呢？对压力的管理已经成为现代生活不可或缺的一环。
应对压力常见的几种方法
你离“期待”有多远
从工作和职业的角度来说，管理者期待:
工作方面：工作成就感、职位升迁、职业安全感、加薪与良好的人际关系。
家庭方面：生活舒适、家庭和睦，确保家庭成员的成长与发展。
自我方面：满足生理、社会及心理需求，发展个人爱好，并充分展现自我；保证身体健康，同时兼顾个人的价值观、态度以及做事准则。
由于大多数职业人士的期待与所得相差甚远，于是就体验到了“压力”。
压力管理曲线
据有关研究调查表明，在美国，每年因员工心理压力给公司做成的经济损失高达3050亿美元，超过500家大公司利润的5倍。因此，压力管理对员工和企业而言，都有非常意义。
经过长期研究发现，人承受压力与行动力之间存在一定的规律。掌握压力的规律，实施有效的压力管理，可以有效增强自身行动力。
压力会带来心理焦虑随着压力的变化，心理的焦虑程度也会发生变化，并呈现如上图的曲线状，心理学称之为“焦虑曲线”，或曰“压力曲线”。我们将压力按大小不同分成5个区域，处于不同区域的压力，会呈现出不同的特征。
乏力区
当压力处于该区时，人们的行为表现为：不知为什么而努力，因此也没有什么行动力，显现出本能的惰性，处于一种迷茫、无助的返利状态。
舒适区
此时的压力是存在的，但人们似乎感觉不出来，或轻松就可以应付得过来，感觉特别舒适。此时，人们一般没太大改变的欲望，因此行动仅仅是为“舒适”之用，用不着太多的付出与努力。
发展区
当压力继续增大时，无论正面“追求快乐”还是负面“逃离痛苦”的压力，都将使人离开舒适区。此时压力明显存在，人们为了解除压力，维持“舒适”，需要寻求如对生理、安全、认同、尊重等的满足而不断付出努力。行动力得到快速提升。绝大多数人来讲，这也是最有效的进步区域。这一区域的压力能使人较明显地看到努力的希望。
潜能区
当压力继续增大时，一般性出实能量显然无法应付这些压力，人们需要调动潜能意识中潜在能量。当人们的潜能未及时开发时，人们在这一区域的行动力，常常以本能的方式表现出来，如：强烈的求生欲望，爱面子（争吃）、急中生智、狗急跳干墙等。潜能一旦被激发，人人都可能迸发出令人不可思议的大行动力。按照美国知名学者奥图博士以及世界潜能 大师伯恩。催西等的研究，“人的潜能是现实能量的3万倍以上，因此，人们常说：人的潜能几乎是无限的”基于这一论断。潜能区的能量一旦被开发，就变成了发展区的现实能量。因此，任何潜能开发的最终目的就是将本来不可捉摸的潜在能量，补充加强到现实的、理性的、可计划的发展区来。
破坏区
就某个人来讲，当压力达到一定的程度，超过焦虑曲线的顶峰值而处于破坏区，他会感到绝望，再也无力承受与支持下去，于是，他的意识与潜意识会同时选择放弃。此时，他的行动力会突然遭到毁灭性破坏，骤然直线下降，直至为零。比如他认为“这绝对不可能”而放弃努力，因过度紧张而动作变形，甚至一下子被“吓瘫了”，因为 承受不了巨大的压力 而精神失常等现象，即是因为压力已进入了他的“破坏区”的结果。
“压力管理曲线”的启示
1、每一个人都有自己独一无二的“焦虑曲线”或“压力曲 线”。
2、焦虑曲线的每一个区域之间的临界点因人而异。
3、通过各种测试，如目标测试，奖惩测试、压力测试等，人们可基本了解自己或他人焦虑曲线的分布及各临界点。
4、作为管理者应该清楚自己的团队的每一位成员的压力曲线，以便做针对性管理。
5、人们不断将发展区改造为新的舒适区，以便人们能适应更大的压力。比如：当人们适应了更大的压力时，这部分本来属于发展区的压力，就会改造成为舒适区压力。
6、人们可通过培训等手段不断将潜能区开发为新的发展区，以便承受更大的压力，更快、更高地发展自己。
7、尽量不要使压力一下子就超过破坏区临界点，但要不断尝试借助潜能的开发，突破旧的临界点，建立新的“临界点”， 以做到使自己或他人 更加坚强些，不要总 是那么“弱不禁风”， 不要随随便便就被压垮。
减压的两个方法
凯利魔术方程式
克服压力事件的负面影响，可以借助“凯利魔术方程式”。凯利空调的创始人凯利先生发明了这套流程来面对压力。
第一，问你自己可能发生的最坏状况是什么。
第二，准备接受最坏的状况。
第三，设法改善最坏的状况。
在不能迅速地逃脱负面情绪对我们的影响时，应用凯利先生的魔术方程式，可以帮助我们用理性战胜了负面的感性。
“3R”减压原则
“3R”原则是国际上比较流行的减压方法，即：放松(Relaxation)、退缩(Reduchion)、重整(Reorienta-tion)。这种方法的核心就是尽量避免遭遇压力源，尽量放松自己的情绪，适时调整自己的目标或期望值。对已存在的正面压力、自发压力或过度的压力要寻找一个平衡点。
让自己放松，保持平静
许多哲学家倡导“保持平静”，工作勤奋的人一定要反思一下自己是否已经承受了太多的压力。这种压力大到一定程度可能会造成不可挽回的损失。想办法让自己放松、平静，保持身心的健康，这样才能发挥更高的效率拥有更高的生活质量。
当一个人在沉思、冥想或从事缓慢的松弛活动时，如鸡肉松弛训练、瑜珈、打坐等，在体内会产生一种宁静气息，使得心跳、血压及肺部氧气的消耗降低，而使身体各个器官得到休息。这对于常不自觉的使自己神经紧绷，或下班后仍然满脑子工作的人而言，是相当重要的。
持之以恒的运动
运动是使生理反应平静下来相当有效的方式。因压力会促使肾上腺素分泌及流动性增加，而运动则可以减低并消散其作用。持之以恒的运动特别是做“有氧运动”例如游泳、跳绳、慢跑、爬山等不仅能够让血液循环系统运作得更有效率，还能强化心肺功能，直接增加肾上腺素的分泌，让这个身体的免疫系统强大起来。
身体肌肉的运动，能够让全身心得到松弛，并让我们的大脑有一个适当的休息机会，只有强健的身体才能有十足的能源。此外还可以用其他有效的自助法来排除压力，例如循序式肌肉放松法、静坐、自我催眠和练习吐纳等。
压力曲线篇2:型腔压力曲线解读
通过解读型腔压力曲线，了解模具内部状况，帮助模具修正，注塑条件的优化。
压力曲线篇3:注射成型期间压力曲线的变化，直接实例分析，不怕你不懂！
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要更好的了解注射成型的过程具体现象，需要知道以下内容：
黏性非牛顿熔体对冷模具的填充；
熔体流动期间及之后的取向与结晶的演化；
结晶对固化的影响；
过程前后密度的变化；
从熔融状态到最终的制品这个过程中，聚合物的形态、内应力和收缩率分布的变化。
另一方面，注射成型过程中锁模力、成型周期、收缩率、翘曲变形量以及最终制品的性能等都会随着时间的推进而变化。
为了保证注塑工艺的准确性，就需要对成型过程中的后填充阶段进行准确的描述。目前普遍认为许多显著的特征，如双折射率、残余应力、密度分布、制品收缩率以及翘曲变形都和填充及冷却条件密切相关。
理解注塑的生产过程可以描述为了解如下两个问题：
了解生产过程中输送物料的过程，包括物料输送的机理、机器的运行控制原理以及了解与物料输送过程最相关的因素，如模具的变形以及模具与聚合物界面之间的不稳定性等因素；
了解材料的行为，就是说要了解非牛顿黏度和黏弹性(这样是为了描述取向分布的变化)、正确的PVT 关系(可能包括体积松弛) 和结晶度的发展。更重要的是要了解这些行为对材料性能的影响。
值得一提的是，由于注射成型过程剧烈变化，如压力升高、快速的冷却速率、强流场等，材料的标准性能不适合注射成型过程的发展。针对这种问题，了解注射成型期间压力曲线的变化就变得非常重要。
我们来看一个具体实例如下：
图：Salerno大学设计的浇口、流道、型腔几何结构图，粉色部分为产品。
这个实验在注塑机和模具上安装了5个压电式传感器，分别为P0~P4。
其中P0为射嘴处（Injection Chamber），P1在浇口前端（Runner与Gate之间），P2~P4固定安装在模具型腔内（Gavity），如上图所示他们分别位于浇口下游的15mm，60mm 和105mm处。
另外在模腔表面P3位置处安装一个薄的热电偶（厚度为0.6mm），目的是测量距离样品表面（聚合物内部）大约相当于热电偶一半厚度距离处的温度变化，即0.03mm厚度范围内的温度变化。
这个实验分别使用了3个具有代表性的材料：无规PP、均聚iPP和共聚iPP/EPR，这里我们来分析更突出填充阶段的材料均聚iPP材料结果。压力实验曲线如下：
材料：iPP Montell T30G
熔融温度：230 ℃
模具温度：30 ℃
注射速度：5 ccm/s
周期：22 s
模腔长：120 mm
膜腔壁厚：2 mm
浇口壁厚：1.5mm
F填充阶段Filling在填充阶段，螺杆上施加了一个恒定的前进速率（InjFlowRate=5 ccm/s）。在沿着流道方向的每个位置上，当熔体达到这个位置时，此处的压力就开始增加，从那个时刻起，由于熔体前端与模具上每个上游位置之间的距离随时间增加，压力的增加就要以达到熔体前端的压降为依据。
原先我们认为：一个矩形模具中（可以认为所有的注射成型的一部分模型），就像上图实验中的模具，在填充阶段，一个等温不可压缩流动会导致P2、P3 和P4 位置获得的压力曲线基本平行。
但是事实上这些压力曲线并不平行，这是因为熔体的可压缩性、温度的下降（导致黏度增加） 以及最主要的在模具表面形成的固化层使得熔体可流动的截面变窄了。
当模腔中充满了聚合物以后，填充阶段完成，随即补缩-保压阶段开始。
P补缩-保压阶段Packing&Holding在这个阶段，注射腔中的压力通常要升高并保持在一个恒定的值（即保压压力p），这样是为了迫使物料进人到模具中来补偿固化过程中温度下降以及结晶发展对密度的影响。
由于材料的冷却以及由此引起的比容的减小，流动速率在补缩阶段没有像不可压缩材料那样到达零。
比容：密度的倒数，指单位质量材料所占的容积。
如果保压压力保持恒定，则模腔中的流动速率和压力都会随时间减小。正常成型条件下，保压压力一直保持到浇口固化为止，此时，不会再有物料从模具中进出，并且往复式螺杆为下一次的注射做准备。
C冷却阶段Cooling浇口的固化是在模腔内相当一部分物料已经固化的时候才发生的，这是因为浇口厚度b与模腔厚度S非常接近，两者之比S/b=4/3。这就意味着在冷却阶段，物料根本就不流动。
在浇口固化以后，模腔中仍有很大一部分物料处于熔融状态。浇口关闭或者浇口厚度相对模腔厚度很薄时就属于这种情况。这种情况下，在浇口固化以后，聚合物的流动立即使得压力梯度趋于平稳，并且模腔内部各个位置上的压力都很快变得均匀。
冷却阶段浇口处的压力曲线：
位置P0处的保压压力一旦释放，内部流道和入口中的物料倒流以及位置P1处的压力在保压压力释放以后的某个时间，螺杆再次开始转动并移动到它开始的位置都会快速下降。因此开始为下一次注射过程积累聚合物熔体，并施加一个1S 时间顺序的背压。
如果在入口和流道中熔体的黏度足够低，P1处的压力曲线与背压的峰值同步。另一方面，在背压施加之前或者黏度足够高时，如果P0和P1之间的一个横截面发生固化，P1处背压对压力变化的影响将不再存在。
如果背压引起的压力峰值会使位置P1处的压力变化情况发生改变，意味着施加背压的时候，浇口和流道都还没有完全固化。
延伸1：（假设）
如果保压压力在浇口固化之前去除，压力梯度的方向就会反过来，这样就会使得物料从模具中反流回注射腔中。下图中介绍了使用PS料所进行的两组成型实验数据：
材料：Dow STYRON PS678E
熔融温度：240 ℃
模具温度：30 ℃
注射速度：30 ccm/s
周期：12 s
图a：标准实验，实验中保压压力是在浇口固化以后去除的（保压时间tp=5s）
图b：保压压力在浇口完全固化之前就去除了（保压时间tb=2.5s）
是否发现其中的不同呢？
图a中，模具型腔中压力的去除对模腔中的压力曲线没有任何的影响；而图b中则发生了倒流现象以及压力梯度方向的反转。
第二种情况下生产出来的制品，要比第一种情况下生产出来的制品轻和小，并且还会使制品的形态分布不同。
浇口固化时间是一个变量，它与多个操作变量的选择有很大的关系。对于操作者来说浇口固化时间是不知道的，并且它对工艺条件和模具几何形状有很强的依赖性。通常的，当工艺条件或者模具几何形状发生变化时，操作者就需要利用经验来决定浇口固化的时间。（也就是所说的保压时间）
延伸2：（保压）
浇口上游不远处压力的情况（位置P1） 可以为浇口、流道、入口处固化过程的变化提供重要的信息。
在浇口上游处的流道中（位置P1）只要P0（位于注射腔中）和P1之间的压力降随时间减小，其压力就会平稳上升，这是因为入口处和流道中的质量流率随着时间的增加而减小。
压力降（P0位置和P1位置之间）首先随着质量流率变化，而后当黏度增加对压力降的影响超过流动速率降低的影响时，压力降就会再次升高。
在成型时，当保持一个恒定的保压压力的时候，压力的增加以及浇口上游处压力曲线上出现的拐点，这些都是决定浇口固化时间很明显的依据。
延伸3：（冷却）
对于无定形材料，浇口固化后压力衰减与温度的下降紧密相关；而对于半结晶材料，压力的变化由结晶的发展决定。所以对于两种材料，其压力曲线的二价时间导数（也就是压力曲线的曲率）不同：
对于无定形材料，它应该是正的，因为它发生温度的二阶时间导数。因此，压力曲线应该上凹。
对于半结晶型物料来说，它先是负的（是结晶度的时间函数，它最初是上凹的）然后是正的。因此，压力曲线应该是先下凹（直到平均结晶度达到最大速率）然后再上凹。
直接来看图，上图为无定形材料PS，下图为半结晶材料iPP/EPR：
观察两张图中，在型腔的不同位置P2~P4无定形材料PS冷却阶段模腔的压力曲线是上凹的。
在这种情况下，压力随时间的降低是很缓慢的，所以开模时，在模腔内部各个位置上都会有残余压力。
至于半结晶型材料，冷却阶段的模腔中的压力曲线先是下凹然后再上凹。此外，压力随时间的减小也要快得多，这是由于结晶时体积的收缩造成的。
参考文献：
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Pantani, R., Speranza, V., Titomanlio, G., Int. Polym. Proces. (2001) 16(1), pp. 61–71
Pantani, R., Coccorullo, I., Speranza, V., Titomanlio, G., Prog. Polym. Sci. (2005) 30(12), pp. 1185–1222
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