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失效模式分析篇1:失效模式与影响分析
失效模式与影响分析
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失效模式与影响分析 (英文：Failure mode and effects analysis，FMEA)，又称为失效模式与后果分析、失效模式与效应分析、故障模式与后果分析或故障模式与效应分析等，是一种操作规程，旨在对系统范围内潜在的失效模式加以分析，以便按照严重程度加以分类，或者确定失效对于该系统的影响。FMEA广泛应用于制造行业产品生命周期的各个阶段；而且，FMEA在服务行业的应用也在日益增多。失效原因是指加工处理、设计过程中或项目/物品（英文：item）本身存在的任何错误或缺陷，尤其是那些将会对消费者造成影响的错误或缺陷；失效原因可分为潜在的和实际的。影响分析指的是对于这些失效之处的调查研究。
目录
[隐藏]
1 基本术语
2 历史
3 实施
4 FMEA在设计工作中的应用
4.1 准备工作
4.2 步骤 1: 严重程度
4.3 步骤 2: 出现频度
4.4 步骤 3: 检查
4.5 风险优先级数
5 FMEA的时机安排
6 FMEA的用途
7 优点
8 局限性
9 软件
10 FMEA的类型
11 参见
12 参考文献
[编辑] 基本术语
失效模式（又称为故障模式）
观察失效时所采取的方式；一般指的是失效的发生方式。
失效影响（又称为失效后果、故障后果）
失效对于某物品/项目(英文：item)之操作、功能或功能性，或者状态所造成的直接后果。
约定级别（又称为约定级）
代表物品/项目复杂性的一种标识符。复杂性随级数接近于1而增加。
局部影响
仅仅累及所分析物品/项目的失效影响。
上阶影响
累及上一约定级别的失效影响。
终末影响
累及最高约定级别或整个系统的失效影响。
失效原因（又称为故障原因）
作为失效之根本原因的，或者启动导致失效的某一过程的，设计、加工处理、质量或零部件应用方面所存在的缺陷
严重程度（又称为严重度）
失效的后果。严重程度考虑的是最终可能出现的损伤程度、财产损失或系统损坏所决定的，失效最为糟糕的潜在后果[1]。
[编辑] 历史
从每次的失效/故障之中习得经验和教训，是一件代价高昂而又耗费时间的事情，而FMEA则是一种用来研究失效/故障的，更为系统的方法。同样，最好首先进行一些思维实验。
二十世纪40年代后期，美国空军正式采用了FMEA[2]。后来，航天技术/火箭制造领域将FMEA用于在小样本情况下避免代价高昂的火箭技术发生差错。其中的一个例子就是阿波罗太空计划。二十世纪60年代，在开发出将宇航员送上月球并安全返回地球的手段的同时，FMEA得到了初步的推动和发展。二十世纪70年代后期，福特汽车公司在平托事件（参阅英文条目：Pinto）之后，出于安全和法规方面的考虑，在汽车行业采用了FMEA。同时，他们还利用FMEA来改进生产和设计工作。
尽管最初是由军事领域所建立的方法，但FMEA方法学现在已广泛应用于各种各样的行业，包括半导体加工、饮食服务、塑料制造、软件以及医疗保健行业[3][4]。在设计和加工处理格式方面，FMEA已经结合到了产品质量先期策划（英文：Advanced Product Quality Planning，APQP），以便提供基本的风险化减手段以及实现对于预防策略的时机选择。汽车行业行动工作组 (英文Automotive Industry Action Group，AIAG) 要求在汽车的APQP过程中运用FMEA方法，并且还发布了详细的一份关于如何应用这一方法的手册[5]。对于每种潜在的原因，都必须针对其对于产品或加工处理过程的影响而加以考虑，并根据相应的风险，确定所要采取的行动措施，并在行动措施完成之后对风险重新加以评估。[Toyota]已经进一步将这种方法与自己的基于失效模式的设计审核（英文：Design Review Based on Failure Mode，DRBFM）方法结合在一起。现在，这一方法还同时得到了美国质量协会（英文：American Society for Quality）的支持。美国质量协会针对应用这种方法而提供有若干的详细指南[6]。
[编辑] 实施
在FMEA之中，失效之优先级别的确定依据的是它们的后果到底有多么严重，它们究竟出现得有多么频繁以及可被发现究竟有多么容易。FMEA同时还记载当前对于失效风险的了解和行动措施，以便用于持续改进。在设计阶段，FMEA的应用旨在避免将来发生失效。之后，在过程控制当中以及在相应过程的不断运行之前和过程当中，都会用到FMEA。在理想情况下，在最早的概念设计阶段就开始使用FMEA，并且继续加以使用，直至贯穿产品或服务的整个生命周期。
FMEA的目的在于从优先级别最高的失效着手，采取行动措施，从而消除或减少失效。FMEA还可以用于评价风险管理优先级别，以便缓和已知形成威胁的薄弱部位。FMEA有助于选择补救措施，从而减少因为系统失效（故障）所造成的若干生命周期后果（风险）的累积效应。
目前，许多正规的质量体系也在采用FMEA，比如 QS-9000 或 ISO/TS 16949。
[编辑] FMEA在设计工作中的应用
在处理失效模式及与其相关的原因的时候，FMEA可以为我们提供一种分析手段。在考虑设计之中可能存在的失效之时，比如安全、成本、性能、质量和可靠性，为了避免这些失效的发生，工程师可以利用FMEA，获得大量关于如何变更开发/制造过程的信息。FMEA为我们提供的是一种简便易用的，用来确定究竟哪种风险最令人担心的工具，从而需要我们在问题真正发生之前，采取相应的行动措施，避免它的发生。这些规格说明的编制，将会保证相应的产品能够满足预定的需求。
[编辑] 准备工作
FMEA的过程简单明了。FMEA分为三个主要阶段。在这些阶段之中，需要确定合适的行动措施。但是，在FMEA开始之前，重要的一点就是，要完成一些前期准备工作，以便确认此次分析具有稳健性，且其中包括了既往的历史。
稳健性分析可以利用接口矩阵、边界图以及参数图来完成。许多失效问题往往是由于噪声因素以及与其他零部件和/或系统之间共享的接口所造成的，因为工程师倾向于集中关注他们所直接控制的东西。
首先，有必要对当前系统及其功能加以描述。透彻的理解将会简化进一步的分析工作。这样，工程师就能够明白，到底系统的那些用法是人们所需要的，而那些并非如此。重要的是要同时考虑到预期和意外用法。意外用法属于是不利环境的一种形式。
接下来，需要为系统创建一幅框图。该图用于概括描述主要组件或过程步骤以及它们之间是如何彼此关联起来的。这些就是所谓的逻辑关系，而FMEA正是围绕这些关系而进行下去的。建立一个编码系统将有助于标识不同的系统要素。FMEA之中应当始终包括有上述框图。
在开始进行实际的FMEA之前，还需要创建一份工作表，其中包含的是有关当前系统的重要信息，如修订日期或组件名称。在这张工作表中，应当依据上述框图，按合乎逻辑的方式，列出分析对象的所有项目或功能。
FMEA 工作表示例
功能
失效模式
影响
S(严重程度分级)
原因
O(出现频度分级)
当前的控制措施
D(检查分级)
CRIT(关键特性)
RPN(风险优先级数)
行动措施建议
责任及目标完成日期
已采取的行动措施
填充浴盆
高水位传感器出现差错
液体溅洒到客户的地板上
8
水位传感器已失效水位传感器已断开
2
根据填充到低水位传感器所需的时间，填充超时
5
N
80
针对在高低水位传感器之间中途额外增加传感器，进行成本分析
约翰2010年10月10日
[编辑] 步骤 1: 严重程度
依据功能需求及其影响来确定所有的失效模式。失效模式的例子有：电路短路、锈蚀或变形。 重要的是要注意到，一个组件之中的失效模式可以导致另一组件之中的失效模式。因此，对于每种失效模式，均应当采用技术术语，并按功能列出。 此后，需要加以考虑的是每种失效模式的最终影响。失效影响被定义为，按照用户的认知方式，失效模式对于系统功能产生影响的结果。这样，便于按照用户所可能看到或经历的情况，来描写这些影响。失效影响的例子有：性能下降、噪声，甚至是对于用户的伤害。 对于每种影响，分别都赋予一个取值为1（无危险）到10（危重）之间的严重程度值。此类数值有助于工程师排定失效模式及其影响的轻重缓急次序。如果某影响的严重程度值为9或10，则应当考虑采取行动措施，尽可能通过消除该失效模式，或者保护用户免受其影响，来变更相应的设计。严重程度分级9或10一般保留用于那些会对用户造成伤害或者以其他方式引起诉讼的影响。
[编辑] 步骤 2: 出现频度
在这一步当中，需要考虑失效的原因以及它所出现的频数。这项工作可以通过检查类似的产品或过程以及已经记录在案的那些相关的失效情况来完成。失效原因被视为设计缺陷。对于失效模式所有潜在的原因，均应当加以确定和记载。同样，这里也应当采用技术术语来描述。原因的例子有：错误的算法、过高的电压或者不当的操作/工作条件。 同样，也可以为每种失效模式赋予一个范围为1～10的概率值(O)。如果出现频度高（指的是概率值>4的非安全失效模式以及第1步的严重程度值为9或10且概率值>1时），就需要确定出行动措施。 这一步称为FMEA过程的细化部分。 另外，还可以将出现频度定义为百分数（%）。如果发生某种非安全问题的比例不足1%，那么就可以赋予它数值1。这取决于您的产品与客户规格说明。
[编辑] 步骤 3: 检查
当一旦确定了适当的行动措施，需要做的一件工作就是测试它们的效能。同时，还需要进行设计验证。而且，还需要选择合适的检查方法。首先，工程师应当关注当前对系统所采取的控制措施，也就是那些防止失效模式发生或者在失效问题殃及客户之前予以发现。之后，应当确定可以或者已经用于类似系统的，旨在发现失效问题的测试、分析、监控以及其他技术方法。根据这些控制措施，工程师可以了解某种失效问题能够得以识别或发现的可能性到底有多大。前两步的每种组合形式都将获得一个发现指数(D)。该指数表示的是，预定的测试或检查工作在消除缺陷或发现失效模式方面的能力。
在完成上述3个基本步骤之后，要计算的就是风险优先级数（英文：Risk Priority Numbers，RPN）。
[编辑] 风险优先级数
RPN在选择防范失效模式的行动措施方面并不发挥什么重要作用。它们更大程度上是属于评价这些行动措施方面的阈值。
在对严重程度、出现频度和易发现性进行分级之后，只需把这三个数值乘起来，就可以得到RPN：
RPN = S x O x D
对于整个过程和/或设计而言，这是一项必须完成的工作。一旦完成，最大关注范围的确定工作就会变得轻松。就纠正措施而言，RPN最高的失效模式应当获得最高的优先级别。这就是说，严重程度值最高的失效模式并不一定就应当首先加以处理。首先应当处理的可能是那些严重程度相对较低，但更常发生且不太易于发现的失效问题，
在分配了这些数值之后，要记录下配有目标、责任以及实施日期的行动建议。这些行动措施可以包括具体的检查、测试或质量程序、重新设计（如选择新的组件）、增加更多的冗余以及限制环境压力或工作范围。 一旦在设计/过程之中实施了这些行动措施之后，就应当检查新的RPN，以便确认改善情况。为了便于可视化，往往会把这些测试呈现为图形。无论何时，只要设计或过程发生了变化，就应当对FMEA加以更新。
合乎逻辑而又重要的几点就是：
努力消除失效模式（有些失效预防起来要比其他的更容易）
最大程度地降低失效的严重程度
降低失效模式的出现频度
改进检查发现工作
[编辑] FMEA的时机安排
只要是下列情况，均应当对FMEA加以更新：
每个周期的开始（新产品/过程）
对操作条件作出变更
对设计作出变更
建立了新的法律或规章制度
消费者反馈表明存在某种问题
[编辑] FMEA的用途
建立可以实现失效可能性最小化的系统需求。
建立系统设计和测试方法，确保相应的失效得以消除。
评价消费者需求，以确保这些需求并不会造成潜在的失效。
识别促成失效的某些设计特性，并最大程度地减少或消除相应的影响。
跟踪和管理设计之中的潜在风险。这有助于在未来的项目当中避免碰到同样的失效。
确保可能出现的任何失效不会伤害到消费者或者严重影响系统。
[编辑] 优点
改善产品/过程的质量、可靠性和安全性
改善公司形象和竞争力
提高用户满意度
减少系统开发工作的时间和成本
搜集信息，以减少未来的失效，获取工程设计知识
减少出现报单问题的可能性
早期发现、确定和消除潜在的失效模式
重点问题的防范
最大程度地减少后期变更及其相关成本
促进团队合作以及不同功能部门之间的意见交换
[编辑] 局限性
既然FMEA实际上依赖于那些负责调查产品失效问题的委员会成员，那么他们关于既往失效问题的经验也就制约着FMEA。如果某种失效模式无法得以确定，那么就需要那些了解许多不同类型产品失效问题的顾问来提供外部协助。因此说，FMEA属于是更大规模的质量控制体系的组成部分；其中，文档记录对于实施工作来说具有至关重要的作用。在工程技术鉴定（forensic engineering，鉴别工程）和失效分析（或称故障分析）领域，目前已有一般性的文章和详细的出版物。在产品完整性评价工作之中应用FMEA，现在已是许多具体的国家标准和国际标准的一般要求。
如果作为一种自上而下型的工具，FMEA也许只能发现系统之中的主要失效模式。故障树分析（英文：Fault tree analysis，FTA）更适合于自上而下型分析工作。如果作为一种“自下而上型”工具，FMEA则可以对FTA起到增强或补充作用，发现和确定多得多的，导致顶层症状的原因和失效模式。FMEA无法发现那些涉及同一子系统内多种失效问题的复杂失效模式，或者报告特定失效模式适合于上级子系统或系统的预期失效间隔。
此外，严重程度、出现频度和发现难度分级之间相乘，可能会造成级别逆转现象，即严重程度较轻的失效模式所获得的RPN高于更为严重的失效模式。发生这种现象的原因就是，这些分级属于是等级型标度值（ordinal scale numbers），而对于它们来说，乘法并不是一种有效的运算方法。等级型秩次只是表示，一种秩次优于或劣于另一秩次，但并没有说究竟到什么程度。例如，秩次为“2”并不是说糟糕的程度是秩次为“1”时的两倍，或者秩次为“8”并不是说糟糕的程度是秩次为“4”时的两倍。但是，上述乘法却正是把它们视为如此来处理的。进一步的讨论，请参见标量水平（Level of measurement）。
[编辑] 软件
软件的使用将会改善FMEA的记录过程。目前，存在着许多这样的FMEA软件包。在选择FMEA软件包的时候，重要的一点就是要选择那种易于学习和有利于促进协调一致地更新文档记录的软件包。没有必要为了拥有有效易用的软件系统而去花费大量的资金。有些FMEA软件公司提供有免费的更新、免费的支持以及许可用户数量不加限制的软件。在确保FMEA得到长期认可、理解和实施方面，这一点尤为有益。FMEA适用于所有的工程设计过程。
[编辑] FMEA的类型
过程：对于制造和组装过程的分析
设计：在生产之前，对于产品的分析
概念：在早期的概念设计阶段，对于系统和子系统的分析
设备：在购买之前，对于机械和仪器设备的分析
服务：在发布出来以致影响到顾客之前，对于服务行业过程的分析
系统：对于全局系统功能的分析
软件：对于软件功能的分析
[编辑] 参见
失效模式、影响及危急程度分析 (FMECA)
因果分层分析
未来技术
失效模式
失效率
工程技术鉴定
高可用性
过程决策程序表
标量水平
危害分析与关键控制点
质量保证
质量控制
可靠性工程设计
风险评估
安全性工程设计
六西格马
DRBFM
FMEA工作表 (xls格式)
[编辑] 参考文献
^ Langford, J. W., Logistics：Principles and Applications, McGraw Hill, 1995, pp-488. (in paraphrase)
^ Procedure for performing a failure mode effect and criticality analysis, November 9, 1949, United States Military Procedure, MIL-P-1629
^ Quality Associates International"s History of FMEA
^ E. Fadlovich, Performing Failure Mode and Effect Analysis [1]
^ http://www.theleanmachine.com/newsletters/December2003/FMEA.htm
^ http://www.asq.org/
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失效模式分析篇2:FMEA(失效模式和效果分析)
失效模式和效果分析(Failure Mode and Effect Analysis, FMEA)是一种用来确定潜在失效模式及其原因的分析方法。具体来说，通过实行FMEA，可在产品设计或生产工艺真正实现之前发现产品的弱点，可在原形样机阶段或在大批量生产之前确定产品缺陷。FMEA最早是由美国国家宇航局(NASA)形成的一套分析模式，FMEA是一种实用的解决问题的方法，可适用于许多工程领域，目前世界许多汽车生产商和电子制造服务商(EMS)都已经采用这种模式进行设计和生产过程的管理和监控。
FMEA简介 FMEA有三种类型，分别是系统FMEA、设计FMEA和工艺FMEA，本文中主要讨论工艺FMEA。实施FMEA管理的具体步骤见图1。 确定产品需要涉及的技术、能够出现的问题，包括下述各个方面：需要设计的新系统、产品和工艺；对现有设计和工艺的改进；在新的应用中或新的环境下，对以前的设计和工艺的保留使用；
形成FMEA团队。理想的FMEA团队应包括设计、生产、组装、质量控制、可靠性、服务、采购、测试以及供货方等所有有关方面的代表。 记录FMEA的序号、日期和更改内容，保持FMEA始终是一个根据实际情况变化的实时现场记录，需要强调的是，FMEA文件必须包括创建和更新的日期。
创建工艺流程图。工艺流程图应按照事件的顺序和技术流程的要求而制定，实施FMEA需要工艺流程图，一般情况下工艺流程图不要轻易变动。
列出所有可能的失效模式、效果和原因、以及对于每一项操作的工艺控制手段： 1．对于工艺流程中的每一项工艺，应确定可能发生的失效模式，如就表面贴装工艺(SMT)而言，涉及的问题可能包括，基于工程经验的焊球控制、焊膏控制、使用的阻焊剂(solder mask)类型、元器件的焊盘图形设计等。 2．对于每一种失效模式，应列出一种或多种可能的失效影响，例如，焊球可能要影响到产品长期的可靠性，因此在可能的影响方面应该注明。 3．对于每一种失效模式，应列出一种或多种可能的失效原因，例如，影响焊球的可能因素包括焊盘图形设计、焊膏湿度过大以及焊膏量控制等。 4．现有的工艺控制手段是基于目前使用的检测失效模式的方法，来避免一些根本的原因。例如，现有的焊球工艺控制手段可能是自动光学检测(AOI)，或者对焊膏记录良好的控制过程。
对事件发生的频率、严重程度和检测等级进行排序： 1．严重程度是评估可能的失效模式对于产品的影响，10为最严重，1为没有影响； 事件发生的频率要记录特定的失效原因和机理多长时间发生一次以及发生的几率。如果为10，则表示几乎肯定要发生，工艺能力为0.33或者ppm大于10000。
2．检测等级是评估所提出的工艺控制检测失效模式的几率，列为10表 示不能检测，1表示已经通过目前工艺控制的缺陷检测。 计算风险优先数(risk priority number, RPN)。RPN是事件发生的频率、严重程度和检测等级三者乘积，用来衡量可能的工艺缺陷，以便采取可能的预防措施减少关键的工艺变化，使工艺更加可靠。对于工艺的矫正首先应集中在那些最受关注和风险程度最高的环节。RPN最坏的情况是1000，最好的情况是1，确定从何处着手的最好方式是利用RPN的pareto图，筛选那些累积等级远低于80%的项目。
推荐出负责的方案以及完成日期，这些推荐方案的最终目的是降低一个或多个等级。对一些严重问题要时常考虑拯救方案，如一个产品的失效模式影响具有风险等级9或10；一个产品失效模式/原因事件发生以及严重程度很高；一个产品具有很高的RPN值等等。在所有的拯救措施确定和实施后，允许有一个稳定时期，然后还应该对修订的事件发生的频率、严重程度和检测等级进行重新考虑和排序。
FMEA应用 FMEA实际上意味着是事件发生之前的行为，并非事后补救。因此要想取得最佳的效果，应该在工艺失效模式在产品中出现之前完成。产品开发的5个阶段包括：计划和界定、设计和开发、工艺设计、预生产、大批量生产(见图2)。
作为一家主要的EMS提供商，Flextronics International已经在生产工艺计划和控制中使用了FMEA管理，在产品的早期引入FMEA管理对于生产高质量的产品，记录并不断改善工艺非常关键。对于该公司多数客户，在完全确定设计和生产工艺后，产品即被转移到生产中心，这其中所使用的即是FMEA管理模式。
手持产品FMEA分析实例 在该新产品介绍(NPI)发布会举行之后，即可成立一个FMEA团队，包括生产总监、工艺工程师、产品工程师、测试工程师、质量工程师、材料采购员以及项目经理，质量工程师领导该团队。FMEA首次会议的目标是加强初始生产工艺(manufacturing process instruction, MPI)和测试工艺(test process instruction, TPI)中的质量控制点同时团队也对产品有更深入的了解，一般首次会议期间和之后的主要任务包括： 1．工艺和生产工程师一步一步地介绍工艺流程图，每一步的工艺功能和要求都需要界定。 2．团队一起讨论并列出所有可能的失效模式、所有可能的影响、所有可能的原因以及目前每一步的工艺控制，并对这些因素按RPN进行等级排序。例如，在屏幕印制(screen print)操作中对于错过焊膏的所有可能失效模式，现有的工艺控制是模板设计(stencil design)、定期地清洁模板、视觉检测(visual inspection)、设备预防性维护(preventive maintenance, PM)和焊膏粘度检查。工艺工程师将目前所有的控制点包括在初始的MPI中，如模板设计研究、确定模板清洁、视觉检查的频率以及焊膏控制等。
FMEA团队需要有针对性地按照MEA文件中的控制节点对现有的生产线进行审核，对目前的生产线的设置和其他问题进行综合考虑。如干燥盒的位置，审核小组建议该放在微间距布局设备(fine-pitch placement machine)附近，以方便对湿度敏感的元器件进行处理。
FMEA的后续活动 在完成NPI的大致结构之后，可以进行FMEA的后续会议。会议的内容包括把现有的工艺控制和NPI大致结构的质量报告进行综合考虑，FMEA团队对RPN重新进行等级排序，每一个步骤首先考虑前三个主要缺陷，确定好推荐的方案、责任和目标完成日期。
对于表面贴装工艺，首要的两个缺陷是焊球缺陷和tombstone缺陷，可将下面的解决方案推荐给工艺工程师：
对于焊球缺陷，检查模板设计(stencil design)，检查回流轮廓(reflow profile)和回流预防性维护(PM)记录；检查屏幕印制精度以及拾取和放置(pick-and-place)机器的布局(placement)精度.
对于墓石(tombstone)缺陷，检查屏幕印制精度以及拾取和放置(pick-and-place)机器的布局(placement)精度；检查回流方向；研究终端(termination) 受污染的可能性。
工艺工程师的研究报告表明，回流温度的急速上升是焊球缺陷的主要原因，终端(termination) 受污染是墓石(tombstone)缺陷的可能原因，因此为下一个设计有效性验证测试结构建立了一个设计实验(DOE)，设计实验表明一个供应商的元器件出现墓石(tombstone)缺陷的可能性较大，因此对供应商发出进一步调查的矫正要求。
对于产品的设计、应用、环境材料以及生产组装工艺作出的任何更改，在相应的FMEA文件中都必须及时更新。FMEA更新会议在产品进行批量生产之前是一项日常的活动。
批量生产阶段的FMEA管理 作为一个工艺改进的历史性文件，FMEA被转移到生产现场以准备产品的发布。FMEA在生产阶段的主要作用是检查FMEA文件，以在大规模生产之前对每一个控制节点进行掌握，同时审查生产线的有效性，所有在NPI FMEA阶段未受质疑的项目都自然而然地保留到批量生产的现场。
拾取和放置(pick-and-place)机器精度是工艺审核之后的一个主要考虑因素，设备部门必须验证布局机器的Cp/Cpk，同时进行培训以处理错误印制的电路板。
FMEA团队需要密切监视第一次试生产，生产线的质量验证应该与此同时进行。在试生产之后，FMEA需要举行一个会议核查现有的质量控制与试生产的质量报告，主要解决每一个环节的前面三个问题。
FMEA管理记录的是一个不断努力的过程和连续性的工艺改进，FMEA文件应该总是反映设计的最新状态，包括任何在生产过程开始后进行的更改。
结语 使用FMEA管理模式在早期确定项目中的风险，可以帮助电子设备制造商提高生产能力和效率，缩短产品的面市时间。此外通过这种模式也可使各类专家对生产工艺从各个角度进行检测，从而对生产过程进行改进。
所推荐的方案应该是正确的矫正，产生的效益相当可观。为了避免缺陷的产生，需要对工艺和设计进行更改。使用统计学的方法对生产工艺进行研究，并不断反馈给合适的人员，确保工艺的不断改进并避免缺陷产生。
失效模式分析篇3:失效模式分析 目录
? FMA=失效模式分析（Failure Mode Analysis）第一阶段定义：
最低级的FMA，即
会分析不良品；?第二阶段定义：
初级的FMA，知道
不良形成的原理；?第三阶段定义：
中级的FMA，能分
析出造成不良的原
因；?第四阶段定义：
高级FMA，不仅能
分析造成不良原因
还能解决！?例：有3PCS不良品分别有A、B、C、D四人做FMA分析，A读出rawdata标出坐标，OM下分析出是刮伤异常；B不仅分析出刮伤，还能解释其rawdata形成的电性原理；C兼具AB的能力，且分析出导致刮伤的原因为固定位置有东西刮到；D在C的基础上，现场观察分析出导致刮伤的为定位PIN并及时通知工程改善！?OM（显微镜）使用介绍?1.目镜：用于眼睛观察物体，与物镜配合形成具体倍率，一般为5X；2.物镜：主要用于放大被观察物体，与目镜配合形成倍率，一般为5X~100X；3.正光：正光又称为反射光一般从物镜处发出，用于观察物体表面不良；4.背光：背光又称穿透光，一般从地部发出，用于观察物体有无透光；5.上偏光片：用于变换正光的角度，以此从不同角度观察物体；6.下偏光片：用于变换背光角度，作用同上，一般使用不到或没有安装；7.粗调与微调：用于调整物体焦距，粗条为大范围调整，微调为细微调整；8.移动方向操作杆：用于控制载物平台上下方向移动；我们使用显微镜观察物体的倍率计算方式为目镜倍率×物镜赔率OGS 最常用英文名词与含义简介?TP touch panel 触屏面板 所有提起触控面板地方
/ raw data 原始数据 抓取不良品数值时候
ESD Electro Statlc Discharge 静电放电 造成TP不良的主要凶手之一
/ user 使用者 提及TP无线路的一面（正面）
/ sensor 传感器 提及TP有线路的一面（反面）
GND ground 接地 地线 任何与ESD防护有关地方
/ range 范围 用于TP测试软件数值设定范围
/ short
短路 描述短路现象
/ pin fault
/ Open 开路 描开短路现象
OGS one glass solution 单片玻璃解决方案 描述对应车间为OGS车间
BM Black Matrix 黑色矩阵 称TP外围黑色区域为BM区
ITO Indium Tin Oxides 锡氧化物（透明导电膜） TP内部sensor面线路材质
/ Array 排列（OGS已等于来料代名词） 对OGS 车间而言TP来料问题
都称为Array 问题
IR Infra-red 红外线 指的是TP上红外线孔及其支程站点的简 称 ?
ESD 含义与伤害简介ESD 是英文Electro Static Discharge 的缩写；即“静电放电”的意思。静电：是一种电能，留存在物体表面，具有高电位、低电量、小电流和作用时间短的特点。?静电的带电量一般比较小,但是电压很高. Q=C*V人体需要用高达4KV的静电放电才能感到“刺激”,而一般电子产品的设计工作电压极低(3--5V)，因此电子元件极易被静电放电损坏.Touch panel Array process简介（L1教材）Touch panel原理简介（L1教材）常见异常raw data分析技巧汇总（L2教材）常见TP Reason code判定技巧（L3教材）ABL机制（L3教材）现场异常点排查手法（L3教材）FMA 含义与TP FMA基本常识汇总FMA 含义与level划分及能力培训时间表OM（显微镜）使用介绍OGS FAB最常用英文名词与含义简介ESD 含义与伤害简介电子学基本单位介绍TP外观简介
