【www.shanpow.com--简历下载】
ipc标准一:IPC标准大全，ipc标准列表下载
序号
标准名
中文名
说明
最新版
现有版本
语言
下载地址
1
IPC J-STD-001F
焊接的电气和电子组件要求
J-STD-001是全球公认的唯一一份行业达成
共识的涵盖焊接组装材料和工艺的规范。该
标准与IPC-A-610形成完美互补，包含无铅
制造信息。本标准对3 个级别的产品都做了
要求，并有彩色插图，有更易于理解的用于
生产高质量焊接互连和组件的材料、方法及
检验的标准。
F,2014.7
E
F
C
E
下载
2
IPC J-STD-002D
元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试
本标准规定了用于评估电子元器件引线、焊
端、实芯导线、多股导线、焊片和接触片可
焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准，并
附有相关图表。本标准还包括金属层耐溶蚀
性/退润湿的测试方法。本标准适用于供应商
和用户。由EIA、IPC和JEDEC共同开发。
D,2013.6
C
C
下载
3
IPC J-STD-003C
印制板可焊性测试
本标准规定了用于评估印制板表面导体、连
接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义
并附有相关的图表。本标准适用于供应商和
用户。本标准所规定的可焊性测试方法的目
标是确定印制板表面导体、连接盘及镀覆孔
被焊料润湿的难易程度和经受苛刻的印制板
组装工艺的能力。描述了评定表面导体、连
接盘和镀覆孔可焊性所采用的测试方法。
C,2014.5
Y
C
E
下载
4
IPC J-STD-004B
助焊剂要求
该标准对印制板组装金属互连中使用的锡铅
和无铅助焊剂材料进行了分类和描述。助焊
剂材料包括：液态助焊剂、膏状助焊剂、焊
膏、外涂助焊剂及含助焊剂芯的焊丝和预成
形焊料。
B,2011.11
Y
B
E
下载
5
IPC J-STD-005A
焊膏要求
该标准列出了焊膏的鉴定和特性评估要求，
包括焊膏的金属含量、粘度、塌落度、焊料
球、粘附力和润湿的测试方法和标准。IPCHDBK-
005提供额外的支持。
A,2012.2
Y
下载
6
IPC J-STD-006C
电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求
本标准规定了应用于电子焊接领域的电子级
焊料合金、含助焊剂与不含助焊剂的棒状、
带状、丝状、粉末状焊料及“专用”电子级
焊料的命名原则、要求及测试方法。本标准
是一个质量控制标准，无意直接关联制造工
艺中材料的性能。
C,2013.7
Y
下载
7
IPC J-STD-020E
非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性分类
Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices
D
下载
8
IPC J-STD-030
板级底部填充材料的选择与应用
A,2014.3
C
下载
9
IPC J-STD-033C
对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法
Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices
D
C
下载
10
IPC J-STD-075
组装工艺中非IC电子元器件的分级
Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes
C
E
下载
11
IPC J-STD-609A
元器件、印制电路板和印制电路板组件的有铅、无铅及其它属性的标记和标签
本标准为组装、返工、返修以及回收提供了
系统化的标识和标记，以及以下鉴别内容：1)含铅和无铅的组件；2)含铅或无铅的元器
件二级互连端子表面和材料；3)组装或返工
工艺中元器件的最高温度；4)PCB制造所用
的基材，包括使用无卤树脂的PCB；5)PCB表面涂层；6)PCBA敷形涂覆层。
A,2010.3
下载
12
IPC-1601
印制板操作和贮存指南
这是业界唯一的印制板操作、包装和贮存的
指南。IPC-1601为用户提供指南，保护印
制板避免污染、物理损伤、可焊性降低和吸
潮。同时还给出了以下需考虑的因素：包装
材料类型和方法、生产环境、产品操作和运
输、建立推荐的湿度水平、建立除湿的烘烤
曲线以及烘烤对印制板可靠性的影响。
2010.8
2010.8
下载
13
IPC-1720A
组装资格认证纲要
Assembly Qualification Profile
C
下载
14
IPC-1751
声明流程管理的通用要求
这份标准为供应链合作关系的成员间必要的
声明提供原则和细节。该标准包含通用信息
并根据分标准要求补充了更加详细的信息，
A,2012年11月
下载
15
IPC-1752
材料声明管理
IPC-1752定义了供应链成员间的材料声明数据交换并支持散装材料、元件、印制板、半成品和成品的报告。第三方解决方案提供商已经开发了与IPC-1752A兼容的工具。
2014年2月
下载
16
IPC-1755
冲突矿物数据交换标准
IPC-1755用来帮助全球供应链上的供应商
与客户有效开展有关冲突矿物的数据交换。
IPC-1755可针对公司和产品提供报告，前提
是得到合作双方的同意。
2015年4月
下载
17
IPC-2141
阻抗受控高速电路板设计指南
A,2004.3
下载
18
IPC-2220S
设计标准系列
Family of Design Documents
下载
19
IPC-2221B
印制版设计通用标准
Generic Standard on Printed Board Design
B
A
下载
20
IPC-2222A
刚性有机印制板设计分标准
Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards
A
C
下载
21
IPC-2223C
挠性印制板设计分标准
Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards
C
下载
22
IPC-2225
有机多芯片模块(MCM-L)和MCM-L组件设计分标准
1998.5
下载
23
IPC-2226
高密度互连(HDI)印制板设计分标准
2003.5
下载
24
IPC-2225
高速电子电路封装设计指南
2003.11
下载
25
IPC-2252
射频/微波电路板设计指南
200.6
下载
26
IPC-2581
印制板组件产品制造描述数据和传输方
法通用要求
该标准规定了代表智能数据文件格式的XML模式，用于详细描述印制板和印制板组件产
品的工具、制造、组装和检验要求。该文件
格式可用于PCB设计商与制造商、组装厂商
之间的数据传输及交换。这些数据对于产品
制造周期内的计算机辅助工序及自动控制机
器很有帮助。标准包含了国际环境法规的合
规数据。
B
下载
27
IPC-2291
IPC/JPCA印刷电子设计指南
该指南由IPC和JPCA—日本电子封装和电路
协会联合开发，概述了印刷电子基础设备、
模块和单元以及最终产品的设计流程。IPC/
JPCA-2291旨在制订一个设计流程来促进和
改善印刷电子设计的实践。
2013.6
下载
28
IPC-4101D
刚性及多层印制板用基材规范
Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards
D,2015.7
下载
29
IPC-4103
高速/高频应用基材规范
该规范规定了包覆和无包覆塑料层压板和粘
合层的材料要求，用于微波传输带、带状线
和高速数字电气和电子电路的印制板制造。
在该版本中还包含了测试参数、检验批量要
求和外观验收标准，用于新材料的规格单模
板，通过书面说明或制造图编号提供强制(如Df和Dk)要求和宽松(如导热性和吸湿性)要
求。
A,2014.1
下载
30
IPC-4104
IPC/JPCA高密度互连(HDI)和微型导通
孔材料规范
1999.5
下载
31
IPC-4202A
挠性印制电路用挠性基底介质
本规范提供全面的数据，帮助用户易于确定
挠性印制电路和挠性扁平线缆采用的挠性基
底介质材料的性能和兼容性。其中包含根据
规范材料类型的最新特性进行分类的挠性基
底介质材料规格单。它建立了目前最通用的分
类系统以及鉴定与质量一致性要求，包括高
频介电性能。
A,2010.4
下载
32
IPC-4203
用于挠性印制电路的覆盖和粘合材料
本标准为粘合型电介质薄膜建立了分类系统
方法以及鉴定与质量性能要求。这些材料可
用来作为挠性印制板支撑性或非支持性粘合
薄膜覆盖材料。
A,2013.1
下载
33
IPC-4204A-WAM1
挠性印制电路用挠性覆金属箔介质材料
本标准为用于制造挠性印制电路和挠性扁平
电缆的挠性覆金属箔介质材料，建立了分类
系统、鉴定和质量符合性要求。其中包括各
种挠性覆金属箔介质材料的规格单，挠性覆
金属箔介质材料由各种覆铜箔、聚合物基底
介质(选自至少两种聚酯、多种聚酰亚胺或液
晶聚合物的)，以及至少7种聚合物粘合剂与
无胶粘合剂组合。这些材料组合的结果是为
业界提供合适的用于制造挠性印制电路互连
用的挠性覆金属箔介质材料。
A,2013.10
下载
34
IPC-4412B
印制板用处理“E”玻璃纤维布规范
Specification for Finished Fabric Woven from "E" Glass for Printed Boards
A,2001
下载
35
IPC-4552
印制板化学镍/浸金(ENIG)镀层规范
2012.12
E
下载
36
IPC-4553
印制板浸银规范
Specification for Immersion Silver Plating for Printed Boards
A,2009.5
2005
下载
37
IPC-4554
印制板浸锡规范
Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards
2012.1
E
下载
38
IPC-4556
印制板化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)镀层规范
2013.1
下载
39
IPC-4562A
印制板用金属箔
Metal Foil for Printed Board Applications
下载
40
IPC-4591
IPC/JPCA印刷电子功能导电材料要求
该文档提供了印刷电子制造中使用的功能导
电材料的特性、功能以及兼容性的综合数据,为用户选择材料提供参考依据。其中包括材
料按构成的分类、导体类型和后处理结构、
不同类型功能导电材料的性能参数表、最新
分类体系、鉴定与质量一致性要求以及印刷
电子设计师、制造商或其他用户特别关心的
原材料特性。该标准由IPC和日本电子封装
和电路协会(JPCA)联合开发。
2012.12
下载
41
IPC-4921
IPC/JPCA印刷电子基材(基板)要求
该文档提供了印刷电子制造中使用的刚性和
挠性基础介质材料的性能和兼容性的综合数
据，为用户选择材料提供参考依据。其中包
含基材规范表，规范材料类型已经更新到最
新属性。文档建立了通用的分类系统、资格
和质量合格要求，包括印制电子设计师、制
造商和用户特别感兴趣的原材料属性。
2012.6
下载
42
IPC-6010
鉴定与性能系列标准
裸板性能要求系列标准 — 包含7个文件。
该系列包括用于所有主要类型印制板的IPC通用鉴定与性能规范标准：· IPC-6011，印制板通用性能规范· IPC-6012，刚性印制板鉴定与性能规范· IPC-6013，挠性印制板鉴定与性能规范· IPC-6015，有机多芯片模块(MCM-L)安装与互连结构鉴定与性能规范· IPC-6017，含有嵌入式被动元件的印制
板鉴定与性能规范· IPC-6018，高频( 微波)印制板鉴定与性
能规范
下载
43
IPC-6011
印制板通用性能规范
本规范明确了印制板供应商和用户的通用要
求与责任。作为IPC-6010印制板鉴定与性能
系列标准的基础，IPC-6011规定了必须满足
的质量和可靠性保证要求。
1996.7
下载
44
IPC-6012D
刚性印制板鉴定与性能规范
本规范涵盖了刚性印制板的鉴定和性能，包
括带或不带镀覆孔的单面、双面板以及带或
不带盲孔/埋孔和金属芯板的多层板。该规范
涉及最终成品和表面镀层涂覆要求、导体、
通孔/过孔、验收测试的频率和质量一致性以
及电气、机械和环境要求。其他要求包括表
面处理、孔壁厚度、白斑、纤纹显露、填孔
的铜包覆电镀、层压板裂缝和空洞、凹蚀、
盲孔和埋孔填充、验收测试和频率以及热应
力测试。
D,2015.9
C
下载
45
IPC-6013C
挠性印制板的鉴定及性能规范
设计的挠性印制板的鉴定和性能要求。挠性
印制板可能是单面、双面、多层或刚挠性多
层板。这些板可能都包含加固件、镀覆孔和
盲孔/埋孔。该规范还包括表面处理、白斑、
外来杂质、溢胶、可焊环形孔、镀覆孔铜包
覆电镀、显微切片评估、验收测试频率以及
其他方面的要求。
C,2013.11
B
C
下载
46
IPC-6015
有机多芯片模块(MCM-L)安装与互连
结构鉴定与性能规范
该标准明确了用于互连芯片组件的有机安装
结构规范要求，这些组件结合构成完整的功
能性有机单芯片模块(SCM-L)或有机多芯片
模块(MCM-L)组件。其中包括采购必须满足
的质量和可靠性保证要求。
1998.2
Y
C
下载
47
IPC-6016
下载
48
IPC-6017
含有嵌入式被动元件的印制板鉴定与性
能规范
该标准对现有的IPC-6010系列规范作了补
充，提供含有埋入式无源电路(分布式电容
层和电容或电阻元件)的制程中和成品印制
板的鉴定与性能规范
2009.3
下载
49
IPC-6018B
高频(微波)印制板鉴定与性能规范
该标准建立了高频(微波)印制板鉴定和性能
规范的要求，涵盖了具有微带线、带状线、
混合介质、多层带状线的高频(微波)印制板
最终产品的检验和测试。该标准涉及最终涂
覆层和表面电镀涂覆层要求、导体、通孔/导
通孔、验收测试的频次和质量一致性、电气
与机械及环境要求。本标准还包含了表面涂
覆层、微导通孔要求，包括孔镀层厚度和铜
包覆/ 塞孔的铜盖覆电镀、层压板裂缝及空
洞、凹蚀、聚四氟乙烯(PTFE)树脂钻污和热
应力测试。
B,2011.12
Y
下载
50
IPC-6901
IPC/JPCA印刷电子应用分类
本标准为印刷电子组件建立了市场分类体系
和级别分类体系，并提供了性能标准与测试
方法列表。本标准为可接受测试方法判定的
符合行业已建立性能指标的设计和制造印刷
电子和组件提供了标准化产品分类结构。
2015.7
下载
51
IPC-6903
T印刷电子(附加电路)设计与制造术语
及定义
本标准提供了行业认可的术语和定义，以创
建用户和供应商共同的语言来开发电子产品,使用单独印刷电子或与传统的刚性、挠性和
刚挠印制板组件相结合的附加电路
2015.1
下载
52
IPC-7092
埋入式元器件的设计与组装工艺实施
本标准描述的是主动/被动元器件的设计和
组装工艺实施的挑战，采用成形或放置的方
法埋入印制板中。为选择成形或放置、主动或
被动器件、设计检测方法、测试过程、可靠性
验证等提供有用的指导。用户可用来了解如
何成功埋入元器件的决定因素。
2015.2
下载
53
IPC-7093
底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施
该标准描述了在设计和组装中采用底部端子
组件(BTC)时面临的挑战，这些组件的外部
连接为金属化端子，端子本身是元件的主要
部分。文件中的BTC包括用于表面贴装的底
部端子组件的各种类型和形式。还包括行业
术语，如QFN、DFN、SON、LGA、MLP和MLF。主要内容集中在BTC的临界设计、组
装、检验、修理以及可靠性问题。
2011.3
下载
54
IPC-7094
倒装芯片及芯片级元器件的设计及组装
工艺实施
该标准为采用复杂、高密度倒装芯片技术设
计的产品提供有效和实用的信息。本标准提
供了系统级别中关于倒装芯片和芯片级组件
以及电路板和模块级可靠性要求的信息。标
准还涉及外包制造以及已知良好芯片的采购,从而使运用倒装芯片技术开发产品的投资利
润率最优化。
2009.2
下载
55
IPC-7095
BGA设计及组装工艺实施
该标准帮助设计、组装、检测和维修人员应
对球栅阵列BGA和细间距球栅阵列FBGA技
术实施的独特挑战。C版本重点更新了一些
新的机械失效问题，如组装后焊盘坑裂或层
压板缺陷。除了提供BGA检测和维修指导之
外，IPC-7095C还介绍了BGA相关的可靠性CAS-201606-0422问题及无铅焊点标准的
使用。同时提供了大量的X光照片和显微照
片以便用于鉴定业界在BGA组装工艺实施中
遇到的各种状况。
C,2013.1
Y
下载
56
IPC-7525B
模板设计指导
该标准提供焊膏和表面贴装胶用模板设计和
制造指南，也讨论了通孔和混装技术规范。
指南详细说明了锡铅和无铅焊膏、套印、二
次印刷和阶梯模板设计之间的差别。
B,2011.10
下载
57
IPC-7526
模板和错印板的清洗手册
该手册旨在提供对模板/错印清洗工艺的基本
理解。细节距和超细节距连接盘、其它先进
封装对模板清洗提出了新的要求。焊膏量对
细、超细、芯片规模封装、BGA和倒装芯片
器件非常关键。
2007.2
下载
58
IPC-7527
焊膏印刷要求
该标准是有关焊膏印刷外观质量验收标准的
合订本。目的是为用户在焊膏印刷工艺中的
外观评估提供支持，实现后续工艺最优化。
2012.5
下载
59
IPC-7711/21B
电子组件的返工返修
本指南涵盖电子组件和印制板的维修和返工
所需的一切，适用于无铅和传统锡铅焊接组
件。该标准还包含了BGA(包括重新置球)和
挠性印制电路维修的新规程。第一部分(通
用要求)包含返工、返修和修改的通用程序。
第二部分(IPC-7711)涉及在拆除和更换表面
贴装元器件及通孔元器件时所使用的工具、
材料和方法。第三部分(IPC-7721)涵盖更改
组件的规程和维修层压板及导体的程序。许
多规程包含彩色插图以帮助用户理解指南。
B,2007
B
下载
60
IPC-9121
印制板制造工艺疑难解答
2016.3
E,C
下载
61
IPC-9252A
未组装印制板电气测试要求
IPC-9252定义了适当的测试等级，协助选
择测试分析仪、测试参数、测试数据和夹
具，用于执行未组装印制板和内层板上的
电气测试。
A,2008.11
下载
62
IPC-9592
计算机和通信行业用电源转换设备的
要求
本文件为计算机和通信行业的电源转换设备( PCD)提供了标准化的要求。短语“电源转
换设备”指交流-直流和直流-直流模块、转
换器和电源。本标准对有关设计、合格性测
试、符合性测试和制造质量/可靠性工艺进行
了规范要求，不包括具体设备的功能要求。
本文件中提到的PCD用于电子行业，提供主
电源的转换。一般的交流降低直接使用的电
子电路，或作为附加的直流辅助源到DC的PCD，以用于在产品的各种电子设备提供几
个直流电压电平的DC电压。
B,2012.11
下载
63
IPC-9691A
IPC-TM-650 测试方法2.6.25 耐导电阳极丝(CAF)测试（电化学迁移测试）用户指南
User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25, Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test (Electrochemical Migration Testing)
下载
64
IPC-9701A
表面贴装焊接连接的性能测试方法及鉴定要求
Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount
Solder Attachments
2002
下载
65
IPC-9702
板极互连的单向弯曲特性描述
Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects
E
下载
66
IPC-9704A
印制板应变测试指南
Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline
下载
67
IPC-9708
鉴定印制板组件焊盘坑裂的测试方法
Test Methods for Characterization of Printed Board Assembly Pad Cratering
下载
68
IPC-A-600H
印制板的可接受性
配有大量插图的印制板可接受性权威指南标
准！这份四色文件配有大量的彩色图片和示
意图，提供了可从裸板内部或外部观察到的
目标条件、可接受条件及不符合条件。确保
操作员、检验人员及工程师掌握行业最新的
信息。新增的内容涉及铜包覆电镀、填塞孔
的铜盖覆电镀及孔壁分离，更新和扩充了印
制板的白斑覆盖、分层和晕圈、层压板空洞/裂缝、凹蚀、盲导通孔和埋导通孔的填塞及
挠性电路等内容。本文件中的一些要求已与IPC-6012C及IPC-6013B相关的可接受性
要求保持了同步。
H,2010.4
H
下载
69
IPC-A-610F
电子组件的可接受性
IPC-A-610是全球应用最广泛的电子组装标
准。作为所有品质保证和组装部门的必配标
准，本标准通过彩色照片和插图描述电子组
件的业界公认验收要求。内容主要涉及挠性
附件、子母板、叠装、无铅、通孔、SMT(新
的端接类型) 及分立布线组件的元器件排列
朝向和焊接要求、机械组装、清洁、标记、
涂覆和层压要求。该标准与其他行业标准要
求描述保持一致，并与材料与工艺标准IPCJ-
STD-001配合使用。
F,2014.7
C
下载
70
IPC/WHMA-A-620
线缆及线束组件的要求与验收
IPC和线束制造商协会(WHMA)开发了这份标
准来阐述线缆及线束组件的要求与验收。该
标准涵盖备线、端子焊接、冲压和成型接头与
机制接头的压接、绝缘穿刺连接器、超声熔
接、衔接、连接器连接、模压、标记、同轴/双
轴线缆、紧固、电气屏蔽、端子的安装和导线
缠绕。
B,2012.10
B
下载
71
IPC-A-630
电子产品整机的制造、检验和测试的可接受性标准
本标准内容涉及组装过程中整机的可接受性
要求。本标准的制定用来指导电气和电子设
备整机制造商和终端用户了解满足要求的最
佳实践，确保终端产品在预期生命周期中组
装的可靠性和功能。
2013.9
C
下载
72
IPC-AJ-820
组装与连接手册
该手册包含组装和焊接电子组件成熟技术的
基本信息和说明。其中章节包括：电子组件
操作、设计需要考虑的要素、PCB、组件、
可焊性、材料、元器件组装、焊接技术与连
接、清洗、敷形涂覆、封装与灌封以及返工
与维修。
A,2012.2
下载
73
IPC-C-102
挠性印制板标准合订本
Flexible Printed Board Standards Collection
下载
74
IPC-C-103
电子组装标准的合订本
Electronics Assembly Standards Collection
下载
75
IPC-C-105
刚性印制板标准合订本
Rigid Printed Board Standards Collection
下载
76
IPC-C-106
印制板设计标准合订本
Printed Board Design Standards Collection
下载
77
IPC-C-107
印制板材料标准合订本
Printed Board Materials Standards Collection
下载
78
IPC-C-108
清洗指南和手册合订本
Cleaning Guides and Handbooks Collection
下载
79
IPC-C-1000
关于电路板设计、组装及制造的重要文件合订本
IPC Essential Document Collection for Board Design, Assembly and Manufacture
下载
80
IPC-CC-830B
印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能
这是一本关于敷形涂覆鉴定和质量一致性的
行业标准。目的是说明如何以最小的测试冗
余度获得最大的信息量。其中还包括使用标
准化测试工具的材料性能要求和评估。
B,2008.10
下载
81
IPC-CH-65B
印制板及组件清洗指南
Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies
下载
82
IPC-D-620
线缆线束的设计及关键工艺要求
本标准是线缆线束的系统级设计要求，配合IPC/WHMA-A-620《线缆及线束组件的要求
与验收》及其关联的航天补充标准使用。本
标准旨在阐述电子线缆线束组件通用设计要
求。
2016.2
下载
83
IPC-DRM-53
电子组装入门培训与参考指南
本指南适合新职员、操作工、销售员、采购
员、人力资源部门、行政管理人员、学生或
任何对通孔和表面贴装组装基本工艺感兴趣
的人员学习使用。
下载
84
IPC-DRM-SMT-F
表面贴装焊点评估培训与参考指南
该培训与参考指南遵循IPC-A-610和J-STD
-001标准，规定了表面贴装焊接连接评估的
关键验收要求。作为教室或车间内的培训参
考指南，IPC-DRM-SMT包含片式元器件、
鸥翼形和J形引线焊点的电脑生成彩图。每
幅图片清晰地展示了所有三级产品的最低可
接受条件，包括错边、最小/最大焊点尺寸、
填充高度和长度以及更多。
F,2015
下载
85
IPC-DRM-PTH-F
通孔焊点评估培训与参考指南
该培训与参考指南遵循IPC-A-610和J-STD
-001标准，规定了通孔焊接连接评估的关键
验收要求。作为教室或车间内的培训参考指
南，DRM-PTH包含计算机生成的彩图，包括
元器件、焊接孔和焊料侧覆盖率的图例。每
幅图片清晰地展示了连接盘覆盖率、垂直填
充、导线润湿、连接盘和焊接孔以及接触角
度等要求的最低可接受条件。
F,2015
下载
86
IPC-DRM-WHA
线缆线束组装培训与参考指南
这个便捷的参考与培训工具为线缆线束组装
厂、压接操作员甚至质量保证人员提供了所
有基本验收标准。本指南使用了易于厂级人
员理解的计算机生成图形和语言。该指南内
容包括导线类型、仪器、绝缘皮剥离、导线
上锡、接线柱和接触类型、同轴电缆、IPC产品分类和验收标准、备线、股线和绝缘皮
损伤、导体变形、开放与闭合焊接孔压接定
义和要求、压接变形、料带残耳、小孔、绝
缘皮支撑压接、检验窗口、钟形口、导体压
接要求、导体刷、闭合焊接孔弯曲、绝缘损
伤、带状电缆、分立导线、杯状接线柱以及
线束相关的术语表。
B,2012.
下载
87
IPC-HDBK-001
J-STD-001补充手册与指南
该手册是J-STD-001的参考指南。它描述了
生产高质量的电子组件所要求推荐使用的材
料、方法和检验标准。该手册的目的是解释“怎么做”、“为什么这样做”和这些工艺
的基本原理，以帮助实施工艺过程控制而不
只是依赖成品后的检验。
F,2016.2
下载
88
IPC-HDBK-005
焊膏评估指南
本手册与焊膏标准J-STD-005配套使用，用
作评估焊膏在表面贴装技术(SMT)工艺中适
用性的指南。该文件还建议了一些有助于设
计和测试焊膏的方法。它主要供焊膏的供应
商和用户使用。
2006.1
下载
89
IPC-HDBK-630
电子产品整机的制造、检验和测试的可
接受性标准手册
强烈推荐作为IPC-A-630《电子整机的制
造、检验和测试的可接受性标准》的配套文
件。
2014.6
下载
90
IPC-HDBK-830
敷形涂覆的设计、选择和应用指南
这是敷形涂覆的鉴定和质量一致性的行业标
准。它的目的是展示如何用最低的测试冗余
获得最多的信息。包括使用标准测试工具对
材料性能的要求和评估。
A,2013.10
下载
91
IPC-HDBK-840
阻焊膜手册
IPC-HDBK-840对IPC阻焊膜规范要求作了
补充，提供关于阻焊膜类型、涂敷工艺、组装
前及组装后工艺、特征和性能的详细信息，
有助于针对具体应用选择和使用最合适阻焊
膜类型。
E,2006.9
下载
92
IPC-HDBK-850
印制板组装灌封材料和封装工艺的设
计、选择和应用指南
本手册可以为从事灌封和封装的设计人员和
用户提供各种材料的性能指导，以及在灌封
和封装时材料性能改进的影响因素。还涉及
灌封和封装准备和应用过程中的设备和工艺
内容。本手册对印制板组装和防护工艺的术
语对此做了解释，从顶部包封到密封填充。
理解和说明这些材料能够保证电子产品的可
靠性和功能。
2012.7
下载
93
IPC-SM-817A
表面贴装用绝缘粘合剂通用规范
General Requirements for Dielectric Surface Mount Adhesives
下载
94
IPC-SM-840E
永久性阻焊剂和挠性覆盖材料的鉴定和性能规范
该标准建立了液态和干膜阻焊材料的评估要
求，以及确定其用在一个标准的印制板系统
上的可接受性要求。该标准提供了两个等级
的要求，T级和H级，以反映基于行业/最终
用户要求对功能性的要求及测试严格程度的
差别。覆盖了附着力、材料鉴定、耐溶剂以
及电气要求。
E,2010.12
C
下载
95
IPC-T-50M
电子电路互连与封装术语及定义
Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
F
下载
96
P-MICRO
镀覆孔显微剖切图中的各种现象
PCB Multi-Issue Microsection Wall Poster
下载
97
P-PTH2-F
通孔焊点评估海报-2级产品
Through-Hole Solder Joint Evaluation Wall Poster - Class 2
下载
98
P-PTH3-F
通孔焊点评估海报-3级产品
Through-Hole Solder Joint Evaluation Wall Poster - Class 3
下载
99
P-SMT2-F
表面贴装焊点评估海报(一套三张)-2级产品
Surface Mount Solder Joint Evaluation Wall Posters (Set of 3) - Class 2
下载
100
P-SMT3-F
表面贴装焊点评估海报(一套三张)-3级产品
Surface Mount Solder Joint Evaluation Wall Posters (Set of 3) - Class 3
下载
101
IPC-C-107
印制板材料标准合订本
Printed Board Materials Standards Collection
下载
102
IPC-C-108
清洗指南和手册合订本
Cleaning Guides and Handbooks Collection
下载
103
IPC-C-1000
关于电路板设计、组装及制造的重要文件合订本
IPC Essential Document Collection for Board Design, Assembly and Manufacture
下载
104
IPC-CC-830B
印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能
Qualification and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Wiring Assemblies - Includes Amendment 1
下载
105
IPC-CH-65B
印制板及组件清洗指南
Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies
下载
106
IPC-DRM-SMT-F
表面贴装焊点评估培训与参考指南
Surface Mount Solder Joint Evaluation Training & Reference Guide
下载
107
IPC-DRM-PTH-F
通孔焊点评估培训与参考指南
Through-Hole Solder Joint Evaluation Training & Reference Guide
下载
108
IPC-SM-782
元件封装制作标准
A
下载
109
IPC-SM-817A
表面贴装用绝缘粘合剂通用规范
General Requirements for Dielectric Surface Mount Adhesives
E
下载
110
IPC-SM-840E
永久性阻焊剂和挠性覆盖材料的鉴定和性能规范
Qualification and Performance Specification of Permanent Solder Mask and Flexible Cover Materials
下载
111
IPC-T-50M
电子电路互连与封装术语及定义
该标准是行业的基础标准，它描述和图解了
电子互连行业的术语，帮助用户及其客户实
现无障碍沟通。该标准还包含了常用的行业
缩写词。
M,2015
下载
112
IPC-TM-650
测试方法手册
该手册包含150多种行业认可的测试技术和
程序，涉及各种形式的印制板和连接器的化
学、电气和环境测试。手册随着测试方法的
修订或开发进行定期更新。
2005
C
下载
113
P-MICRO
镀覆孔显微剖切图中的各种现象
PCB Multi-Issue Microsection Wall Poster
C
下载
114
P-PTH2-F
通孔焊点评估海报-2级产品
Through-Hole Solder Joint Evaluation Wall Poster - Class 2
下载
115
P-PTH3-F
通孔焊点评估海报-3级产品
Through-Hole Solder Joint Evaluation Wall Poster - Class 3
下载
116
P-SMT2-F
表面贴装焊点评估海报（一套三张）-2级产品
Surface Mount Solder Joint Evaluation Wall Posters (Set of 3) - Class 2
下载
117
P-SMT3-F
表面贴装焊点评估海报（一套三张）-3级产品
Surface Mount Solder Joint Evaluation Wall Posters (Set of 3) - Class 3
下载
ipc标准二:IPC标准中英名称对照(76个)
IPC标准中英名称对照(76个) 发布: 2004-12-14 17:05:13 编辑: Janson
IPC-M-105 Rigid Printed Board Manual 刚性印制板设计手册 IPC-D-325A Documentation Requirements for Printed Boards 印制板设计文件图册要求 IPC-PE-740A Troubleshooting for Printed Board Manufacture and Assembly 印制板制造和组装的故障排除 IPC-6010 Series IPC-6010 Qualification and Performance Series IPC-6010印制电路板质量标准和性能规范系列手册 IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards 印制板通用性能规范 IPC-6013A Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards (Includes Amendment 1) 挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改单1） IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards 高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范 IPC-6012A-AM Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards, Includes Amendment 1 刚性印制板的鉴定与性能规范 (包括修改单1) IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Tech 微波成品印制板的检验和测试 IPC-6015 Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting and Interconnections 有机多芯片模块(MCM-L)安装及互连结构的鉴定与性能规范 IPC-A-600F Acceptability of Printed Boards 印制板验收条件 IPC-QE-605A Printed Board Quality Evaluation Handbook 印制板质量评价 IPC-QE-605A-KIT Hard Copy and CD 印制板质量评价书和光盘(CD) IPC-HM-860 Specification for Multilayer Hybrid Circuits 多层混合电路规范 IPC-TF-870 Qualification and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards 聚合物厚膜印制板的鉴定与性能 IPC-ML-960 Qualification and Performance Specification for Mass Lamination Panels for Multilayer printed Boards 多层印制板的鉴定与性能规范用预制内层在制板的鉴定与性能规范 IPC-TR-481 Results of Multilayer Tests Program Round Robin 多层印制板联合试验计划结果 IPC-TR-551 Quality Assessment of Printed Boards Used for Mounting and Interconnecting Electronic Components 用于电子元件安装与互连的印制板质量评价 IPC-TR-579 Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PCBs 印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验 IPC-4552 Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold(ENIG) Plating for Printed Circuit Boards 印制电路板表面非电镀镍/沉金规范 IPC-DR-572 Drilling Guidelines for Printed Boards 印制板钻孔导则 IT-95080 Improvements/Alternatives to Mechanical Drilling of PCB Vias 印制板通孔机加工方案的改进和优选手册 IPC-NC-349 Computer Numerical Control Formatting for Drillers and Routers 钻床和铣床用计算机数字控制格式 IPC-SM-839 Pre & Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines 施加阻焊前及施加后清洗导则 IPC-HDI-1 High Density Interconnect Microvia Technology Compendium 高密度(HDI)互连微通孔技术纲要 IPC/JPCA-4104 Specification for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials 高密度互连(HDI)及微导通孔材料规范 IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards 高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范 IPC/JPCA-6801 IPC/JPCA Terms & Definitions, Test Methods, and Design Examples for Build-Up/High Density Interconnection 积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例 IPC-DD-135 Qualification Testing for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Multichip Modules 多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验 IT-96060 High Density PCB Microvia Evaluation (October Project), Phase I, Round 1 高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第一版 IT-97071 High Density PCB Microvia Evaluation, Phase I, Round 2 高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第二版 IT-30101 High Density PCB Microvia Evaluation, Phase I, Round 3 高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第三版 IT-98123 Microvia Manufacturing Technology Cost Analysis Report 微通孔制作技术成本核算报告 IPC-2141 Controlled Impedance Circuit Boards & High Speed Logic Design 控制阻抗电路板与高速逻辑设计 IPC-2252 Design Guide for RF/Microwave Circuit Boards 射频/微波电路板设计指南 IPC-4103 Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications 高速高频用基材规范 IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Test 微波成品印制板的检验和测试 IPC-D-317A Design Guidelines for Electronic Packaging Utilizing High Speed Techniques 采用高速技术电子封装设计导则 IPC-M-102 Flexible Circuits Compendium 挠性电路纲要 IPC-4202 Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Circuitry 挠性印制线路用挠性绝缘基底材料 IPC-4203 Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Circuitry and Flexible Adhesive Bonding Films 挠性印制线路覆盖层用涂粘接剂绝缘薄膜 IPC-4204 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry 挠性金属箔去电应用于柔性电路组装 IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards & Amendment 1 挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改单1） IPC/JPCA-6202 IPC/JPCA Performance Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring Boards IPC/JPCA单双面挠性印制板性能手册 IPC-FA-251 Guidelines for Assembly of Single- and Double-Sided Flex Circuits 单面和双面挠性电路组装导则 IPC-FC-234 Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards 印制线路板复合金属材料规范 IPC-MB-380 Guidelines for Molded Interconnection Devices 模压互连器件导则 IPC-M-107 Standards for Printed Board Materials Manual 印制板材料标准手册 IPC-MI-660 Incoming Inspection of Raw Materials Manual 原材料接收检验手册 IPC-4101A Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards 刚性及多层印制板用基材规范 IPC-4121 Guidelines for Selecting Core Construction for Multilayer Printed Wiring Board Applications 多层印制板用芯板结构选择导则 IPC-4562 Metal Foil for Printed Wiring Applications 印制线路用金属箔 IPC-CF-148A Resin Coated Metal for Printed Boards 印制板用涂树脂金属箔 IPC-CF-152B Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards 印制线路板复合金属材料规范 IPC-TR-482 New Developments in Thin Copper Foils 薄铜箔的新发展 IPC-TR-484 Results of IPC Copper Foil Ductility Round Robin Study IPC铜箔延展性联合研究结果 IPC-TR-485 Results of Copper Foil Rupture Strength Test Round Robin Study 铜箔断裂强度试验联合研究结果 IPC-4412 Specification for Finished Fabric Woven from ”E” Glass for Printed Boards “E”类精纺玻璃纤维层印制板技术规范 IPC-4130 Specification & Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass Materials E 玻璃纤维非织布材料规范及性能确定方法 IPC-4110 Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards 印制板用纤维纸规范及性能确定方法 IPC-4411-K Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforcement, with Amendment 1 聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法, 包括修改单 1 IPC-4411-AM1 Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforcement, Amendment 1 关于聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法的修改单 1 IPC-SG-141 Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed Boards 印制板用经处理S玻璃纤维织物规范 IPC-A-142 Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards 印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范 IPC-QF-143 Specification for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards 印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范 IPC-2524 PWB Fabrication Data Quality Rating System 印制板制造数据质量定级体系 IPC-9151A Printed Board Process, Capability, Quality and Relative Reliability Benchmark Test Standard and Database 印制板工艺, 容量, 质量,可靠性试验标准和数据库 IPC-9191 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC) 实施统计过程控制(SPC)的通用导则 IPC-9199 Statistical Process Control (SPC) Quality Rating 统计分析控制 IPC-9252 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards 未组装印制板电测试要求和指南 IT-97061 PWB Hole to Land Misregistration: Causes and Reliability 印制线路板通孔与焊盘的错位: 原因和可靠性 IT-98103 Reliability of Misregistered and Landless Innerlayer Interconnects in Thick Panels 多层板内部无焊盘层互连错位的可靠性 IPC-MS-810 Guidelines for High Volume Microsection 大批量显微剖切导则 IPC-QL-653A Certification of Facilities that Inspect/Test Printed Boards, Components & Materials 印制板、元器件及材料检验试验设备的认证 IPC-TR-483 Dimensional Stability Testing of Thin Laminates-Report on Phase 1 & 2 International Round Robin Test 薄层压板尺寸稳走性试----国际联合试验计划I阶段及II阶段报告 IPC-TR-486 Round Robin Study to Correlate IST & Microsectioning Evaluations for Inner-Layer Separation 内层分离的互连应力测试(IST)与显微剖切相关性联合研究
