封装系统


简历制作 2019-10-19 18:22:09 简历制作
[摘要]封装系统(共5篇)Ghost系统封装技术详细图文教程(会装系统没什么的,要的是自己制作系统)GHOST系统封装技术(详细图文教程)教程架构: 第一篇 系统、工具及软件安装 第二篇 封装工具选择及实战 第三篇

【www.shanpow.com--简历制作】

【一】:Ghost系统封装技术详细图文教程(会装系统没什么的,要的是自己制作系统)

GHOST系统封装技术(详细图文教程)

教程架构: 第一篇 系统、工具及软件安装 第二篇 封装工具选择及实战 第三篇 光盘ISO文件制作 下面以封装制作GHOSTXPSP3为例,进行讲解!

第一篇 系统、工具及软件安装 一、准备工作

1、操作系统选择:建议采用微软官方的VOL原版

——为什么要用VOL原版?因为VOL原版适用于任何电脑,而某些品牌机赠送的是OEM版,只能用于对应的品牌电脑,并且还需激活!

——特别说明一下:很多人喜欢说正版,其实所谓的正版是要通过微软官方验证的,但是系统内容却并不一定是原版的。

Windows XP with sp3 VOL 微软原版下载:

zh-hans_windows_xp_professional_with_service_pack_3_x86_cd_vl_x14-74070.iso

大小: 630237184 字节

MD5: E74D72F3D90456003E9E02BA0FB7DA61

SHA1: D142469D0C3953D8E4A6A490A58052EF52837F0F

CRC32: FFFFFFFF

正版密钥:

MRX3F-47B9T-2487J-KWKMF-RPWBY

M6TF9-8XQ2M-YQK9F-7TBB2-XGG88

附:关于VOL 和 VLK 解析——

VOL是Volume Licensing for Organizations 的简称,中文即“团体批量许可证”。根据这个许可,当企业或者政府需要大量购买微软操作系统时可以获得优惠。这种产品的光盘卷标带有"VOL"字样,就取 "Volume"前3个字母,以表明是批量。这种版本根据购买数量等又细分为“开放式许可证”(Open License)、“选择式许可证(Select License)”、“企业协议(Enterprise Agreement)”、“学术教育许可证(Academic Volume Licensing)”等5种版本。根据VOL计划规定, VOL产品是不需要激活的。

VLK不是一种独立版本。VLK的全称是Volume Licensing Key ,它是指VOL版本在部署(deploy)中所需要的 KEY,而且只能用于VOL版中。简而言之,对VOL版XP来说,VLK就是PID为640的安装 KEY 。例如,上海政府VOL版XP所带的安装KEY:

DG8FV-B9TKY-FRT9J-6CRCC-XPQ4G,就是一个VLK。VLK的作用仅仅是证明产品合法化。按照许可协议,零售版XP的“密钥”只能用在一台PC上,而 VOL 版XP则可按协议供给多台PC使用。还有一个重要的区别,零售版XP需要激活,而 VOL 版XP根本就没有这个概念。VOL版的XP没有Home这个版本,其功能跟 Professional版是一样的。

2、系统补丁:主要靠自己平时收集整理,建议到微软官方下载 如果没有,可以使用别人做好的, 也可以使用360安全卫士下载,然后收集整理。

3、工具软件:可以根据自己的爱好并结合电脑城装机的实际情况安装部分常用工具软件。这些软件大部分都是共享的免费软件,也建议到相应的官方网站下载,尽量不要使用第三方修改版本!

二、系统安装

补充一下:为了封装系统的稳定,建议全新安装,即使用全盘格式化进行安装;同时在安装系统、工具、软件的时候断开外部网络;并使用PS/2鼠标操作!

系统安装好后就可以进行系统补丁、工具软件、办公软件的安装——这里讲点窍门:先装工具软件、办公软件,最后装系统补丁。因为很多集成补丁包里面含有WMP、OFFICE、DX、AX补丁,如果先装,可能你的OFFICE补丁就不是很完整。

然后是安装系统主题。

三、系统设置

这是一个比较复杂的东西,很多人都有自己的理解,也有自己的爱好。

1、设置任务栏:建议按如下图进行设置

3、系统属性设置:

A)远程设置——把两个勾都去掉

B)自动更新设置——关闭自动更新

C)系统还原设置——关闭系统还原

【二】:手把手教你封装GHOST系统(详细图文教程)

新增:虚拟机安装

一、 虚拟机的按装

首先安装虚拟(我用的是VM5.5.1),然后运行汉化包

二.设置:新建虚拟,要选择windows xp professional(我们现在封的都是XP)

最重要的一步,如图www.shanpow.com_封装系统。

这里要注意了,要选择第2个,方便我们和主机一样,可以上网。 硬盘设置看你真机的硬盘的大小而定,一般我们有10G就够了。 下一步,就是虚拟的分区等设置

首先,要改的是启动顺序,要改成光区

启动,和我们真机是一样的,开虚拟后按F2,进入设置,首先把软区去了 然后改启动顺序的,这个估计大家都会吧,用减号键就可以改的。 下一步,让光区加载所要做的系统的的ISO(我用的是自由的V6),然后给系统分区,我用DM分的,C盘4.G,D盘6G。

下一步,就是做系统了,这个就不用给大家说了吧。 下面是关于主机和虚拟互相转移文件的设置,

首先,我们用虚拟机光区加载一个互相拖拽的ISO,

然后启动虚拟,打开光区,把这个文件复制到D盘,运行一下,就可以实现真机和虚拟来回拖拽文件了,但是有一点,虚拟不可以重起,如果重起了的话,还要运行他,才可以拖拽的。

这样,我们就可以把我们所需要的封装一系列文件直接放到虚拟里了。

第一篇,系统安装及优化

一、系统安装

1、微软官方原版系统安装过程图解

补充一下:为了封装系统的稳定,建议全新安装,即使用全盘格式化进行安装;同时在安装系统、工具、软件的时候断开外部网络;并使用PS/2鼠标操作! 系统安装好后就可以进行系统补丁、工具软件、办公软件的安装——这里讲点窍门:先装工具软件、办公软件,最后装系统补丁。因为很多集成补丁包里面含有WMP、OFFICE、DX、AX补丁,如果先装,可能你的OFFICE补丁就不是很完整。 2、系统主题屏保安装:

首先进行系统主题破解,这里有适合XPSP2、XPSP3使用的破解程序,然后是安装系统主题

二、系统设置

这是一个比较复杂的东西,很多人都有自己的理解,也有自己的爱好。 1、设置任务栏:建议按如下图进行设置

2、任务栏快捷图标建议保留三个(如下图) 3、系统属性设置:

A)远程设置——把两个勾都去掉 B)自动更新设置——关闭自动更新 C)系统还原设置——关闭系统还原 D)高级设置:

性能选项——选图示的三项就行了

高级选项,虚拟内存那儿点更改

www.shanpow.com_封装系统。

无分页文件前面打点,点设置,C盘的虚拟内存就没有了,但是还的设置虚拟内存到其他盘,不然后面运行不起来,比如D盘,这个就不详细说了,很好设置的,(这个程序的主要目的就是把C盘的虚拟内存转移到其他盘,这样,C盘的空间会小很多,不信大家试下就知道了)

启动和故障恢复——全部把勾去了www.shanpow.com_封装系统。

错误汇报——选第一个就OK啦

E)硬件设置 :

驱动签名设置——忽略并设置为默认

windows update——设置为从不,并确定

【三】:如何用u盘启动盘装win7系统

  有很多朋友在使用不带光驱,或者有光驱但是没有安装光盘的电脑时,又需要重装系统的时候,这时候该怎么办? 下面就让小编来给大家分享一篇教程,详细讲诉了该如何用u盘启动盘装win7系统。

  u盘启动盘装win7系统

  1、经过将U盘设置为第一启动后,就会出现如下图所示的U大师选择界面,因为我们是u盘安装ghost win7,所以小编推荐选择【01】运行U大师Win8pe精简版(适用新机),然后回车。

点击查看大图!2、加载Win8pe,这里小编提醒一下读者,U大师在启动win8pe时,需要加载到虚拟磁盘,新电脑加载一般比较快,大概40秒左右,老式电脑或者一体机大概2分钟左右,加载完成后,自动进入到WIN8PE系统界面。
点击查看大图!第四步、使用U大师一键还原智能快速装机安装ghost win7系统(安装win7关键步骤,读者请细看)

  1、进入win8pe后桌面图标会自行跳动三次,U大师快速装机便会自动弹出,如果没有自动弹出,读者可以点击运行桌面上的“U大师一键快速安装”:

  下图所示是安装ghost版本的系统,首先我们点击浏览,在U盘找到我们下载好的ghost版本的iso或者gho文件,然后看一下C盘的可用空间,ghost版本的win7小编建议C盘空间50G以上,然后点一下C盘,然后点击开始。

点击查看大图!2、点完开始后就会出来如下图所示的界面,这时候已经在安装系统了。
点击查看大图!3、当进度条读完后,就会提示还原成功,并且显示还原成功完成,您的计算机将在10秒内重启,这里我们拔掉U盘,然后点立即重启。
点击查看大图!第五步、进入win7系统自动安装界面

  1、重启后,系统就开始进入安装阶段了,就会出现如下图所示界面。

点击查看大图!2、然后便是安装程序正在更新注册表设置。
点击查看大图!3、下图所示,是系统正在安装驱动,大部分的ghost版本的系统都是封装有万能的驱动程序的,也就方便我们安装好系统后就不用再去安装驱动了,这时只需要耐心等待即可。
点击查看大图!4、安装好万能驱动程序后就开始安装程序正在安装的设备,请耐心等待。
点击查看大图!5、然后就是安装程序正在检查视频性能。
点击查看大图!6、然后就是其一次进入系统了,ghost版本的系统一般都是安装好系统后,就会自动激活系统,激活好后,会提示重启系统,这里点击确定。
点击查看大图!7、最后ghost版本的win7就安装好了,与原版wi7相比桌面多了很多程序,如果觉得不好用可以自行删除卸载:

  看过“ 如何用u盘启动盘装win7系统 ”的人还看了:

1.怎样用硬盘安装Win7系统

2.电脑重装系统步骤(xp+win7)ghost系统安装

3.自己怎么重装电脑系统

4.笔记本win7系统优化

5.联想h3050台式机怎么样装win7

【四】:CPU的参数知识

  CPU是电脑中的核心部件,其重要性不容忽视。想要对CPU有个深层次的了解,就一定要认识一些关于CPU的参数知识。下面小编就为大家介绍一些关于CPU的参数知识吧,欢迎大家参考和学习。

  CPU参数知识:

  CPU是Central Processing Unit(中央处理器)的缩写,CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器,这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。

  参数知识1主频

  主频,也就是CPU的时钟频率,简单地说也就是CPU的工作频率,例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz,这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来,一个时钟周期完成的指令数是固定的,所以主频越高,CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。

  此外,需要说明的是AMD的Athlon XP系列处理器其主频为PR(Performance Rating)值标称,例如Athlon XP 1700+和1800+。举例来说,实际运行频率为1.53GHz的Athlon XP标称为1800+,而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。

  参数知识2外频

  外频即CPU的外部时钟频率,主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好,特别是对于超频者比较有用。

  参数知识3倍频

  倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如Athlon XP 2000+的CPU,其外频为133MHz,所以其倍频为12.5倍。

  参数知识4接口

  接口指CPU和主板连接的接口。主要有两类,一类是卡式接口,称为SLOT,卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡,例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的,当然主板上必须有对应SLOT插槽,这种接口的CPU目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口,称为Socket,Socket接口的CPU有数百个针脚,因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。

  参数知识5缓存

  缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器,它先于内存与CPU交换数据,因此速度极快,所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存,也称内部缓存;和L2缓存,也称外部缓存。例如Pentium4“Willamette”内核产品采用了423的针脚架构,具备400MHz的前端总线,拥有256KB全速二级缓存,8KB一级追踪缓存,SSE2指令集。

  内部缓存(L1 Cache)

  也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率,内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大,L1缓存越大,CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少,相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成,结构较复杂,在CPU管芯面积不能太大的情况下,L1级高速缓存的容量不可能做得太大,L1缓存的容量单位一般为KB。

  外部缓存(L2 Cache)

  CPU外部的高速缓存,外部缓存成本昂贵,所以Pentium 4 Willamette核心为外部缓存256K,但同样核心的赛扬4代只有128K。

  参数知识6:多媒体指令集

  为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力,许多处理器指令集应运而生,其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。

  参数知识7制造工艺

www.shanpow.com_封装系统。   早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的,随着CPU频率的增加,原有的工艺已无法满足产品的要求,这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多,而现在,采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流,例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年,Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09毫米。

  参数知识8电压(Vcore)

  CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压,与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低,功耗越低,发热减少。CPU的发展方向,也是在保证性能的基础上,不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v,而新核心的Athlon XP其电压为1.65v。

  参数知识9封装形式

  所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序,封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施,一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计,从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装,而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈,目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主.

【五】:博士计划书范文3篇

  博士研究生教育是学历教育的最高层次,代表着一个国家的人才培养水平。好的计划能达到事半功倍,本文是小编为大家整理的博士计划书范文,仅供参考。

  博士计划书范文篇一:

  一、 近年来考生本人的专业研究情况及研究成果:

  1. 考生的专业研究情况:

  本人于2012年毕业于加拿大麦克马斯特大学(McMaster University)工程系机电一体化专业(Mechatronics Engineering)。该校在2013年加拿大麦考林最新大学排名中,名列第六,世界大学排名第88位。主修嵌入式系统设计与计算机编程。嵌入式系统设计主要涉及芯片植入编程以及程序debug,计算机编程涉及C#、C语、Ocamel和SQL。在学习过程中,参与专业课题毕业设计研究---Capstone:由五名学生为一小组,购买一辆指定型号的遥控赛车,于一整学年期间,将这辆遥控赛车改装成运用嵌入式系统编辑的芯片进行跑道定位、自动导航行驶,使其可以避开跑道上的障碍物,通畅行驶。

  本人于2013年毕业于英国考文垂大学(Coventry University)商学院国际市场营销系(International Marketing),该校在英国2013卫报综合排名第33位,商科全英国排名第12位,该学位类型属于MSc(Master of Science) ,所学课程偏向理科。其中包括了国际市场营销、国际商务以及电子商务,还学习了运用SPSS软件对数据进行编辑分析的统计管理学。我的毕业论文研究的是中国奢侈品市场中,消费者的购买决策对其产生的影响因素,主要内容是要研究西方和东方国家之间的文化差异会影响消费者购买奢侈品;调查鼓动年轻消费者购买奢侈品的动机因素以及分析其他因素影响到中国年轻消费者购买奢侈品牌商品。

  二、 博士学位期间拟开展研究课题论证:

www.shanpow.com_封装系统。  1、拟开展研究的课题名称:

  大型高精度自动贴装系统设计

  2、拟开展课题的国内外研究现状及选题意义

  受国外高精技术封锁影响,国外自动表贴设备及技术无法引进国内。国内阵列贴装工作大都靠手工完成。传动手工表贴工艺,存在涂胶厚度不均匀、涂层形状难以控制、溢胶严重、碎片率高、玻璃片定位不易控制、盖片后气泡问题难以监测等诸多缺陷,称为制约生产质量和效率的瓶颈问题。

  目前,德国在自动贴装机系统研究与技术成果一直雄霸学术界与国际商业市场,美国及日本紧随其后。德国的玻璃阵自动贴装系统技术,目前不仅应用于SMT表贴系统中,而且在太阳电池阵贴装、航天器保护层贴装系统中都有广泛的应用,其产品质量可靠性得到了西方各大航天机构的认可,每年都有十分可观的订单。美国自动贴装机原理与德国相似,但性能不及德国,主要由美国NASA机构自产自销。日本在阵列自动贴装系统技术研发方面独树一帜,贴装机构精密小巧,但受自身机构强度的影响,无法维持高精度寿命,目前日本低精度贴装机占据了商业市场60%以上的份额。

  大型高精度玻璃阵自动忒装系统的研究,能够弥补我国在高精度自动贴装系统的空白,解放劳动生产力,减少人工成本,提高国内市场产品质量,对我国工业生产和航天工业将会有重要的战略意义。

  3、考生开展本课题研究的主要思路、基本内容及重要观点

  对本课题研究的主要思路:首先,采用高强度材料、低热应变材料组装大型加工机床,为了保证高精度设计要求,在机床平台、坐标机器人、工具手上布设多个传感节点,实时监测机床的应力变形,并实现高精度定位校正功能;深入探究、分析各类涂胶工艺方法的优缺点,控制滴胶量并保证胶层的均匀性,针对不同的贴装用途,选择最优的涂胶工艺方法;借助激光\视觉检测传感器,辅助贴装定位,保证贴装精度和工艺质量;贴装材料的自动拾取装置;优化贴装结构的模块化,在保证机构强度的前提,紧凑各部件,同时使减少各组件间的耦合影响,使机构达到易于拆卸维修和故障查询;改进上位机软件功能:将数据库管理原理应用于工程项目文件设计中便于项目管理和进程监督,加强计算机对贴装区域辅助决策功能,传感器与机器人状态监测状态指示,自动定位算法开发等。

基本内容:对加工平台及坐标机器人材料特性及弹性力学特性进行深入探究,参考国外大型高精度加工设备机构,选择合适的加工材料和机械架构,探究系统作业时,加工平台、坐标机器人及工具的运动力学特性及振动特性,同时利用动力学仿真软件验证推算结构,优化机构力学强度薄弱点,并加装传感器实时监测;加强黏性流体动力学学习,优化涂胶工艺更适用于自动机械化,提高对原材料的利用率降低生产成本,完成替代手工操作的革命性技术实现;依靠激光、视觉检测系统以及传感器监测网络,参考国内高精度加工机床定位算法设计出适用于阵列

本文来源:https://www.shanpow.com/bg/110539/

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